7月16日，投资控股公司组织董事会成员赴被投企业清河电子科技（山东）有限责任公司开展实地调研并召开座谈交流会。公司有关领导、部室负责人陪同调研。

调研期间，董事一行先后参观清河电科高端芯片载板生产车间及产品展示厅，实地察看企业生产运营、技术研发与产品应用等情况。

在生产车间，董事们详细了解FCBGA、FCCSP等高端载板的制造工艺流程，察看线宽/线距8μm级高密度互连线路、20层以上高多层载板的量产情况，对企业突破集成电路先进封装材料“卡脖子”技术、实现高端IC载板国产化量产的重大成果给予充分肯定。

在产品展示厅，董事们重点察看高性能CPU/GPU/FPGA、通信模块、存储芯片等关键芯片封装载板产品，深入了解产品在AI服务器、算力中心、智能汽车电子及5G/6G通信等国家战略性新兴产业的应用场景，对企业产品性能达到世界先进水平以及成功通过长电科技、海光信息等国内头部企业严格认证的市场突破给予高度评价。

座谈交流会上，双方围绕企业经营发展、技术创新、产能建设、市场开拓、战略规划及融资进展等方面进行了深入交流，董事们对企业的良好稳健发展及估值持续提升给予积极评价。清河电科表示，下一步将结合本次调研交流成果，重点做好三方面工作：一是聚焦主业深耕细作，持续加大研发投入，巩固技术领先优势，全力打造国内高端芯片载板领域标杆企业。二是紧扣国家战略需求，主动融入山东省新旧动能转换与绿色低碳高质量发展大局，助力全省千亿级集成电路产业集群建设。三是强化规范运营管理，持续完善公司治理体系，统筹好发展与安全，推动企业行稳致远。

投资控股公司将以此次调研为契机，强化董事会“定战略、作决策、防风险”职能作用，持续提升投后管理效能，扎实推动被投企业高质量发展，不断提升国有资本运营水平与价值创造能力，为集团高质量发展贡献更大力量。